制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS:  详细信息  

技术: Si

安装风格: Through Hole

封装 / 箱体: TO-220-3

通道数量: 1 Channel

晶体管极性: N-Channel

Vds-漏源极击穿电压: 120 V

Id-连续漏极电流: 120 A

Rds On-漏源导通电阻: 3.5 mOhms

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Vgs - 栅极-源极电压: 20 V

Qg-栅极电荷: 211 nC

小工作温度: - 55 C

大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 300 W

配置: Single

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Tube

高度: 15.65 mm  

长度: 10 mm  

系列: OptiMOS 3  

晶体管类型: 1 N-Channel  

类型: OptiMOS 3 Power-Transistor  

宽度: 4.4 mm  

商标: Infineon Technologies  

正向跨导 - 小值: 83 S  

下降时间: 21 ns  

产品类型: MOSFET  

上升时间: 52 ns  

工厂包装数量: 500  

子类别: MOSFETs  

典型关闭延迟时间: 70 ns  

典型接通延迟时间: 35 ns  

零件号别名: IPP041N12N3GXKSA1 IPP41N12N3GXK SP000652746  

单位重量: 6 g  

有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。

随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。

型号：相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。

各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则，但是，各厂家的命名规则都会有以下几个共同点：

1.代表厂家的字母组合；

2.产品主型号；

3.产品封装；

4.其它。

封装分类

1.SOP封装

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD贴片）

2.SOJ封装

3.DIP封装

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封装

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封装

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封装

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封装  PGA封装

9.模块